반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
충청남도
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다.
지원 대상
중소기업
지원 내용
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다.
- FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)
- FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원
- 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원
- 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원
신청 방법
지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조
- 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수
- 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호
- 이메일 : mylee@ctp.or.kr
- 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청
접수처 출처바로가기 내 공고문 참조
신청 기한
지원별 상이
접수 기관
충남테크노파크
문의처
(기술ㆍ사업화 컨설팅) 충남테크노파크 041-901-9011, mylee@ctp.or.kr / (기술서비스) 한국전자기술연구원 jemini@keti.re.kr, 한국광기술원 kichan@kopti.re.kr 및 문의처 출처 바로가기 내 공고문 참조
출처: 중소벤처기업부 기업마당(bizinfo.go.kr) · 최종 반영 2026-10-14
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